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晶合集成:预计将于本年度持续提升55nm产能
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晶合集成:预计将于本年度持续提升55nm产能
2023-07-03 15:23:00
晶合集成
7月3日披露投资者关系活动记录表显示,目前公司研发进展顺利,55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)实现大规模量产,公司预计将于本年度持续提升55nm产能。40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。
(文章来源:界面新闻)
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