每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的球形二氧化硅材料是用于环氧塑封料的填充材料吗？球形二氧化硅优势有哪些，未来有扩产计划吗？

　　壹石通（688733.SH）7月18日在投资者互动平台表示，1、公司球形二氧化硅产品主要作为芯片封装用环氧塑封料和高频高速覆铜板的功能填充材料，该产品具有高导热性、高绝缘性、低膨胀系数、高耐热性、高稳定性等优良性能。同时由于环氧塑封填料中的U、Th 两种放射性同位素会释放α射线，从而引发电子芯片及线路板工作过程中发生软错误、影响其稳定性，因此芯片封装对于α射线的含量控制要求较高，Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化铝成为高性能环氧塑封填料的主要选择。 2、公司目前用于环氧塑封填料的Low-α球形二氧化硅存量产能难以满足下游客户的需求预期，新产线正在推进建设中；用于高端芯片封装的Low-α球形氧化铝产品预计在2023年四季度陆续投产。
（文章来源：每日经济新闻）