有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发和先进封装是否成熟？

　　捷捷微电（300623.SZ）11月22日在投资者互动平台表示，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件，此外，公司还有6个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。
（文章来源：每日经济新闻）